NXP前端解决方案改变5G游戏

费城，(2018年6月12日)(环球新闻社)IMS 2018 — NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克市场代码：nxpi)今天宣布，其新的射频前端解决方案(rf前端解决方案)将立即用于5G基础设施的启用。NXP投资组合解决了几个最棘手的问题-功率放大器集成，板空间缩小，以及各种变体之间真正的足迹和引脚兼容性-涉及到为大规模多输入、多输出(Mmimo)以及扩展到5G的蜂窝基础设施的创建。

新的高效率功率放大器模块从NXP半导体标尺作为尺寸参考。   nxp射频前端解决方案参考电路板

mMIMO是5G的重要基础，因为它满足了网络对射频(RF)技术的需求，它能够处理5G带来的数据使用量的巨大增长。mMIMO能够在给定的频谱上传输比传统无线电技术所允许的更多的数据，从而迎接了这一挑战。

NXP在本周的国际微波研讨会(IMS 2018)上发布了新的5G前端解决方案，解决了以最小的形式创造成本效益、高性能解决方案的重大挑战，以使下一代有源天线系统(AAS)能够用于蜂窝基础设施。或者，简单地说：这样mMIMO所需的所有东西都可以装进最小的盒子里。

nxp通过一系列高度集成的解决方案来应对这一挑战，这些解决方案的形式因素要小得多-这使得客户可以在所有频段和电源级别之间进行即插即用，成本效益更高。nxp前端解决方案的产品线主管MarioBokatius说：“这些设备的开发是为了使我们的客户能够以尽可能低的成本设计他们的系统。”

NXP前端解决方案涵盖了早期5G蜂窝网络发展最关键的频率范围，从2.3 GHz到5 GHz。

NXP用于5G支持的前端解决方案包括三个对于为mMIMO创建RF前端至关重要的功能：

• 高效率功率放大器模块(PAMS)这是完全匹配50欧姆在他们的输入和输出，足迹和引脚兼容，以涵盖广泛的功率水平和频带的相同的板设计；
• 前置驱动放大器模块超低功耗解决了整个频率范围从2.3千兆赫到5千兆赫，并具有全足迹和引脚兼容性的系列设备；
• 接收机前端模块该特性用于信号接收的集成时分双工(TDD)交换和低噪声放大(LNA)。

Bokatius说：“我们在不影响高性能要求的情况下提供最高水平的集成-但这只是个开始。”“展望未来，当我们继续致力于提供行业最小的足迹和最低的成本解决方案时，您可以期待NXP进行更多的集成。”

NXP利用其硅LDMOS技术为其RF客户提供了最有利的成本结构。LDMOS自几十年前推出以来，一直在不断地进行创新。LDMOS具有不断提高的高功率、高增益和高效率的能力，加上其显著的坚固性和低热特性，使得LDMOS在1 GHz以下到3 GHz的射频功率放大器应用中占据主导地位。NXP的LDMOS技术现在正在将这种领导能力扩展到高达5 GHz的频率范围。LDMOS允许这些解决方案提供高性能，类似于非硅射频功率晶体管的性能，但具有更高的可靠性和较低的成本。

NXP高级副总裁兼总经理保罗·哈特(Paul Hart)表示：“我们的领导力和深厚的无线通信行业知识使我们能够很好地成为继续为客户提供5G解决方案的工具合作伙伴。”射频功率做生意。