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采用SOT-223封装的CoolMOS™P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

Auth:Curtian Date:2018/10/24 Source:英飞凌 Visit:443 Related Key Words: 英飞凌

德国慕尼黑讯-英飞凌科技股份公司通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™P7产品阵容.全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装.全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合,使其非常适于智能手机充电器、 笔记本电脑适配器 、 电视电源 和 照明等诸多应用.

 

全新CoolMOS™P7专为满足小功率SMPs市场的需求而设计,具备出色的性能和易用性,而设计人员可以充分利用其经过改进的外形.该器件采用具有价格竞争力的超结技术,可为客户削减物料成本(BOM)。

 

Sot-223封装是DPAK封装的经济型替代方案,在价格敏感的市场上已被广泛接受.目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS™P7的热性能进行了评估.用SOT-223取代DPAK封装,相比标准DPAK而言,其温度最多升高2-3°C.铜面积为20毫米2或大于20毫米2时,其热性能与DPAK相当.

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