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NXP为移动、便携式和物联网应用推出行业最小的8引脚GX逻辑包

Auth:Curtian Date:2018/9/26 Source:NXP Visit:647 Related Key Words: NXP

降低PCB组装成本;现有所有标准逻辑功能

加州圣何塞,2016年11月7日-NXP半导体N.V.(纳斯达克市场代码:NXPI)世界上最小的无铅逻辑包8引线逻辑功能。测量公正0.8mm x 1.35mm,高度仅0.35毫米,tGX 8(SOT 1233)封装特别适合移动,便携和物联网的应用,因为它不仅节省空间和更坚固的设计,还减少了PCB组装成本。

GX 8无铅封装解决了连续的电子系统向小型化、低功耗c方向发展的趋势消费和低系统成本。以前,NXP已经在GX包中发布了5和6引脚功能.现在,随着8针封装的可用性,大多数迷你逻辑功能是可用的,使它更简单的设计和生产工程师,以响应市场的需求。 

同样,d设计周期正在减少,因此不总是能够包括所有的功能,最终需要使用单一芯片解决方案。NXP的逻辑设备用于提供不同ASIC之间的接口,随着这一新的介绍,大多数AXP、AUP和LVC功能现在可在GX包,a在最小的程序包中对最大范围的标准逻辑函数的需求。

可用性

GX 8的职能 目前正在进行取样,并将在2016年第四季度开始批量生产。这些装置的建议分配单元价格从1,000美元开始为0.42美元,10,000件为0.35美元,100,000件为0.30美元。

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