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NXP公司宣布推出小型化的“片上物联网”解决方案,以推进边缘计算的未来。

Auth:Curtian Date:2018/9/25 Source:NXP Visit:445 Related Key Words: NXP
 

紧凑、灵敏的体系结合了i.mx处理器、Wi-Fi衔接和安全性,快速地将物联网产品推向商场。

德国纽伦堡(Embedded World 2018)-2018年2月27日-NXP半导体公司今日宣告了其新的片上物联网技术,极大地推动了边际核算的未来。可扩展的产品将NXP的根据ARM的i.MX运用程序处理器、Wi-Fi和蓝牙打包成一个小得多的巨细,带来了广泛的功用、安全性和与物联网设备的衔接。
新的芯片解决了规划极其尺度受限的物联网设备的艰巨使命。作为一种体系级的小型化解决方案,物联网芯片为开发人员供给了必要的功用、可伸缩性和较小的占用空间,以使他们的规划快速投入生产。
NXP的工业和消费商场i.mx运用处理器的副总裁Martyn Humphries说:“咱们高度集成的解决方案代表了从车载产品向芯片上物联网未来开展的重要一步,咱们的高度集成的解决方案彻底使物联网神秘莫测。”NXP的前瞻性规划办法将为客户供给更高的体系功率,使他们能够在不添加本钱的情况下加速产品的商场时刻。“
经过验证的商场领导者供给的灵敏的、未来的解决方案
芯片上的物联网汇集了NXP的i.MX运用程序、处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案的预集成功用,供消费者和工业开发人员运用经过验证的解决方案快速构建紧凑的物联网产品。
主要特点包含:

  1. 高功用核算和衔接
    1. ARM Cortex-a7运用处理器供给功用和电源功率。
    2. High bandwidth Dual-band 802.11ac Wi-Fi and Bluetooth 4.2
    3. 参阅Wi-Fi认证模块解决方案与经验证的Wi-Fi/BT软件栈
  2. 安全
    1. i.mx运用程序处理器为安全引导、篡改检测和呼应以及高吞吐量加密供给了高档的安全完成。
    2. 为了添加物理安全性,芯片上的物联网能够经过其自定义的芯片间接口进行扩展,在不添加包占用的情况下包含一个安全元素。
  3. 紧密集成,紧凑足迹
    1. 14 mm x 14 mm x 2.7mm解决方案包含运用程序、处理器和Wi-Fi/BT。
    2. 封装规划答应DDR内存经过板布局直接衔接,简化了PCB规划,并节省了额定的空间。
  4. 可扩展和模块化
    1. 运用相同的芯片间接口,在相同的14x14身体巨细上拜访不同等级的i.mx功用。
    2. 与足迹兼容的尖端模块供给一系列合适您的运用程序的Wi-Fi/BT选项。

可用性
NXP的第一款根据i.MX 6 ULL运用处理器的物联网芯片产品将在2018年底上市,i.MX 7和i.MX 8处理器装备将在2019年推出。

NXP at Embedded World与物联网边际走廊体会
NXP将展现其最新的解决方案,包含芯片上的物联网解决方案,该解决方案将在NXP展台#4A-220上推动2018年嵌入式国际边际核算的未来。
展览的一个亮点将是NXP物联网边际核算体会,坐落4A展厅的入口处。



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